软瓷墙砖具有极好可塑性,在光化异构及受控的曲线温度下,可任意制成各种片材、块材、卷材、型材。 MCM软瓷墙砖施工工艺主要包括弹线定位、刮浆、挪压调整、填缝、拉缝、刮除边料、除灰等过程。
1、弹线定位。
2、在软瓷砖背后刮浆。
3、上下挪压,调整缝宽。
4、用塑料袋装填缝浆填缝或用硅酮胶填缝。
5、6mm缝选用Φ8mm钢筋条拉缝,在填缝剂半干时进行。
6、用劈刀刮涂边料。
7、用海绵除灰。